Ayar Labs y GUC simulan la estabilidad térmica de la co-packaged optics en un paquete de más de 3 kW
Ayar Labs y GUC realizaron una co-simulación térmica de un multi-chip package con ocho motores ópticos TeraPHY, dos XPU, ocho módulos HBM4 y cuatro chiplets de E/S, con más de 3 kW de TDP. Un disipador de aire estándar superó las especificaciones en casi todos los componentes, mientras que una placa fría de tipo impingement a 4,5 LPM las cumplió, con límites de HBM4 por debajo de 95 ºC, SoC por debajo de 125 ºC y motor óptico por debajo de 100 ºC. Las pruebas usaron potencias estáticas; la siguiente fase será una simulación de carga dinámica.
Fuentes
- Semiconductor EngineeringThermal Co-Simulation Testing Of Co-Packaged Optics